1月16日（rì）消息（樂思）在（zài）昨日舉行的“5G技術研發試驗第三階（jiē）段（duàn）規範發布（bù）會”上，高通產品市場總監南明凱表示高通將使5G新空口在2019年成為（wéi）現實，並支持符合標準的（de）網絡（luò）和終端商用。
高通多年來（lái）一直在設計和測試5G技術，在2017年11月17日，高通已與中（zhōng）興通訊和中國移動（dòng），成功實現了（le）全球首個5G新空口係統互通（tōng）。據（jù）悉，5G新空口係統互通演示在中國移動（dòng）5G聯合（hé）創新中心實驗室進行，由高通提供5G新（xīn）空口終端原（yuán）型機，中（zhōng）興通訊提（tí）供（gòng）5G新空（kōng）口預商用基站支持。
端到端的5G新空口係統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協議實現完全符合3GPP R15標準（zhǔn）定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展（zhǎn）的OFDM參數配置（zhì）、先進的新型信道編碼（mǎ）與調製方案，以及（jí）低延遲的自包含（hán）幀結構，能夠高效（xiào）地（dì）實現單用戶Gbps傳輸速率，與4G相比空口時延顯著降低，這是全球首個5G新空口端到端係統互（hù）操作數據連接。有助於（yú）確保符合標準的5G商用網絡的及時部署。
同時，高通還聯合眾多廠商合作開展基（jī）於3GPP標（biāo）準（zhǔn）5G新空口（5G NR）規範的（de）互操作性測試（shì）和 OTA外場試驗。試驗驗證（zhèng）了5G服務和技術，使符合標準的5G新空（kōng）口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網絡的及時部署（shǔ）。
另外，高通發（fā）布了全（quán）球首款5G調製解調器——驍（xiāo）龍X50，並通過X50成（chéng）功實現5G數據連接。
據南明凱介紹，驍龍X50調製解調器芯片組（zǔ）能實現（xiàn）千兆級速率以及在28GHz毫米波（bō）頻段上的數據連（lián）接，並且通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現，協助運營商開（kāi）展早期（qī）5G試驗和部署。推動全新一（yī）代蜂窩技術向前發（fā）展，同時加快為消費者提（tí）供支持5G新空口的移動終端。
南明凱稱，集成驍龍X50 5G新（xīn）空口調製解調器的商（shāng）用（yòng）產品預計將在2019年上市（shì），支持（chí）首批大規模5G新空口試驗和商用網絡發布。
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有（yǒu）主機呼叫係統：KNPA-7石油化工作（zuò）業區電話廣播視屏遠程控製係統。
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