日媒：華為在芯片設計領域已逼近蘋果

據《日經（jīng）亞洲評論》4月24日報道，一篇（piān）獨（dú）家分析表明（míng），華為在芯片設計（jì）領域逼近蘋果。華為生產出的芯片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。

伴隨著5G時（shí）代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見（jiàn）華（huá）為的芯片結合處理器和調製（zhì）解調器，逼近蘋（píng）果設計的半導體。有證據表明，在5G芯片技術方麵，華為有能力與全球移動芯（xīn）片（piàn）領導（dǎo）者高通抗衡。高通的半導體對蘋（píng）果的（de）5G iphoness計劃（huá）至關重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久（jiǔ）的專（zhuān）利糾（jiū）紛。

據東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果（guǒ）都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是（shì）7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力（lì）和節（jiē）能能力就（jiù）越強（qiáng）。TechanaLye表示（shì），截至2018年底，隻（zhī）有三種7nm芯（xīn）片投入實際使用。日本芯片製造商瑞薩電（diàn）子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為（wéi）的研發能力逼近蘋果（guǒ），甚至（zhì）超（chāo）越蘋果（guǒ），占據著世界頂級水平。”

華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設（shè）計芯（xīn）片。海思是一家無晶圓廠芯（xīn）片製造商，這意味著該（gāi）公司不經營自己的生產。海思的（de）技術和運營規（guī）模仍處於保密狀態，因為該公司幾乎沒有向媒體（tǐ）披露任何（hé）信息。如今，高通和華為似乎在設計5G兼容（róng）處理器方麵處於領先地（dì）位。高通在4G調製解調器市場占（zhàn）據領先地位，而海思、台灣聯發科技和英特爾等少數廠商也具（jù）備4G調（diào）製解調器的（de）能力。

據日經（jīng）新聞網獲得的銷售材料顯示，2017年，華為的秘密芯片製造部門向集團以外的公司出（chū）售芯片，其（qí）價值超過10億美（měi）元。英國研究公司IHS Markit估計，海思2017年的（de）銷售總額為（wéi）40億美元。該文件還顯示，海思出售（shòu）用（yòng）於電視和安全攝（shè）像（xiàng）頭的芯片。該公司於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡（luò）博覽會上設立了一個展台，展（zhǎn）示其電視芯片。華為（wéi）的業務規模仍落後（hòu）於高通，但增長迅速。據估計，2018年，海思的銷售額達（dá）55億美元，而這家美國芯片製造商的銷售額約（yuē）為166億（yì）美元。早在（zài）上世紀90年代初，海（hǎi）思的前身開發自己的芯片。

盡管增長迅速，但（dàn）海思（sī）並（bìng）不自行設計和製造芯片。該公司使用英國芯片設計公司Arm Holdings的知識產權(Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有)。它還將製造業務外包給（gěi）全球最大的代工芯片（piàn）製造商台積電。據《日經亞洲評論》報道，今年早（zǎo）些時候，華（huá）為要求供應商將更多的生產分配給中國。