不久前,三星宣布與AMD達成戰略(luè)合(hé)作,將AMD RDNA圖形架構的強大功能與三星的Exynos係列移動芯片結合在一起。
任天堂下一代Switch雖然有可能從英(yīng)偉達采購芯片,但外媒稱英偉達在消費級ARM產品(pǐn)上(shàng)的進展不大,恐怕無(wú)法實現(xiàn)任天堂的(de)更新下一代的需求(至少在CPU方麵)。
自從(cóng)英偉達(dá)的Tegra K1(Kepler架構)芯(xīn)片公布以來,他們尚未更新Shield平板電腦產品線,而Shield TV係列組件也沒有更新基於Maxwell的Tegra X1,Switch使用的正是這款芯片。
外媒表(biǎo)示(shì)如果任天堂想要打造下一(yī)代Switch的(de)話,Nvidia沒有新的現成SoC來供應,這一因素將迫使任天堂尋找替代供應商(shāng)。
上周,AMD和三星進入戰略(luè)合作狀態,旨在為大眾提供“低功耗,高性能”圖形技術,將AMD的RDNA圖形與三(sān)星已經擁有的ARM SoC融合在一起。兩家公司一起計劃提供“突破性的圖形產品”。
盡管過去AMD已經製造了ARM處理器,但從(cóng)未在移動平(píng)台上使用,這使(shǐ)得移動市場成為該公司幾乎無法觸及的領域(yù)。雖然AMD新推出(chū)的Zen 2係列x86處(chù)理器非常高效,但基於ARM的CPU仍然是移動市場的領導者,這意味著AMD要(yào)麽需要(yào)投資ARM廠商,要麽找到能夠為他們提供(gòng)ARM方麵(miàn)的合(hé)作夥伴(bàn)。在這方(fāng)麵,三星是AMD的理想合作夥伴,因為它使AMD能夠將其圖形組件擴展到更多市場(chǎng)領域,並(bìng)為未(wèi)來的(de)GPU開發獲得額外資金。
外媒稱,三(sān)星與AMD合作夥伴關係使他們更適合為Switch 2提(tí)供soc。
防爆電話機、消防電話(huà)機(jī):昆侖KNZD-65, 昆侖KNSP-01,昆侖KNSP-22等等。
有主機呼叫(jiào)係統:KNPA-7石油化工作業區電話廣播視屏遠程控製係統。
KNPA5無主機呼叫係統:無主(zhǔ)機呼叫係統核(hé)電、陸上(shàng)、海上平台應用等等。
解決方案:地鐵(tiě)、高鐵、核(hé)電、石油化工等解決方案
昆侖科技綜(zōng)合管廊通信係(xì)統解決方(fāng)案;昆侖科技綜合管廊(láng)管道通信係統解決方案
詳細的產品信息敬請關注公(gōng)司(sī)官網(wǎng):http://www.koontech.com/cn/Index.htm