搭（dā）載麒麟芯片的華為手機出貨占比將達60%

去年，華為的智能機全球出貨量剛剛突破（pò）2億台（tái），而CEO任正非日前接受國（guó）外采訪時提到，他對消費者業務的希望是今年出貨2.7億台。

業內消息稱，下半年，華為出（chū）貨（huò）的手機中，預計高達60%的產品（pǐn）搭載麒麟芯片，超過上半年45%的比例。對比之下，去年下半年，麒麟芯片（piàn）的采用率還不足40%。

不過，華為依（yī）然（rán）會采購相當量級的高通芯片，去年這個數字是5000萬顆，今年不會低於這個數字（zì），如果按照60%的比例折算，今年甚至可能會有1億顆的（de）體量（liàng）。

當然，華為手機使用麒（qí）麟芯片越來越多，一方麵是因（yīn）為自（zì）研技術實力提升，也就是麒麟芯片越發堪用，型號也變得多樣，另一方麵可能與（yǔ）外部因素（sù）有關，即美國的“實體清單”事件加強（qiáng）了華為的憂患意識，更為倚重自（zì）家麒（qí）麟。