信通院敖立：國內高端光（guāng）器件發（fā）展麵臨（lín）五大挑戰

11月27日消息（水易）近日，在“ODC’2019中國光通信發展與競爭力論壇”上，中國信息通信研究院技術與標準研究所所長敖（áo）立發表了“千兆光接入技術發（fā）展與光通信產業分析”的主題演講。

在談及光通信產業發（fā）展（zhǎn）時，敖立（lì）指出，全球光通信設備市場保持平穩增長，而光器件市場規模近兩年（nián）出現小幅波動。

光通信（xìn）產（chǎn）業鏈縱向延伸加劇

近年（nián）來，尤其是（shì）2018年，光器件行業的並購不斷。敖立指出，在巨（jù）大的成本壓力和充滿（mǎn）挑戰的市場環境下，並購是光器（qì）件模塊（kuài）企業（yè）頻繁運用、效果明顯的法寶，多數巨頭都是不斷（duàn）收購兼並（bìng）形（xíng）成。雖然並購主導者多為美國廠商，集中（zhōng）度和競爭力不斷提升，規模優勢變大，但其中不乏我國企業身影。

與此同時，敖立指出，光通信產業鏈關係（xì）逐步調整，關鍵環節縱向（xiàng）延伸趨勢明顯。主要體現在五個（gè）方麵。其一（yī），設備商介入上遊光電芯片及器（qì）件模塊，部分設備商同（tóng）時布局光芯片、器件模塊、電（diàn）芯片、係統（tǒng）設備，深度垂直整（zhěng）合，模塊商向（xiàng）上遊（yóu）芯片延伸，強化資源整合（hé）；其二，部分光纖光纜廠商向連接器（qì）、適配器、有源光纜等領域擴展；其三（sān），BOB（光收發組件在板）、COBO（板上光器件（jiàn）聯盟）實現板（bǎn）上芯片集成，跳過光模塊環節；其四，數據（jù）中心出現（xiàn）定製化模塊需求，運營商（shāng）也在跳過設備采購光模塊；其五，光電芯片互相補強，光（guāng）廠商（如Finisar、Acacia）積極自研電芯片，電芯片（piàn）廠商（shāng）（如（rú）Macom、Inphi）研發矽光芯（xīn）片（piàn）。

具體來（lái）看，華為、中興、烽火等設備商OTN/PTN/PON電芯片均有自研能力；Ciena已有相幹DSP和光模塊，並通過收（shōu）購Teraxion獲得InP和矽光芯片技術和專利；思科多次收購光模塊公司（sī）Lightwire、Luxtera、Acacia加強矽光研發能（néng）力（lì）；華為也通過收購CIP光子研發手中，矽光技術開（kāi）發（fā）商Caliopa，自研高速（sù）光（guāng）模塊。

國內（nèi）高端光器件發展挑戰重重

敖立（lì）指出（chū），就目前而言，光器件行業未形成寡頭局麵，市場份額分散，龍頭份額不及20%，不過美日（rì）廠商占據整體規模優勢。與此同時，我國光通信產業鏈整體發展不均衡，核（hé）心高端光器件領域與（yǔ）國外先進國家（jiā）差距明（míng）顯，國內廠（chǎng）商應整（zhěng）體加快布局。

敖（áo）立表（biǎo）示，國內高端光器件產業發展麵臨的挑（tiāo）戰主要體現在（zài）以下五大方麵。

其一，國外領先企業占據先發（fā）優勢、把控產業鏈高端（duān），搶占國內廠商（shāng）市場空間。國外領先企（qǐ）業利用（yòng）先發優勢，實現產品係列及產業鏈各環節（jiē）全覆蓋，牢牢把控高端。同時，近（jìn）年（nián）來為了降低成本和把握中國快（kuài）速增長的市場需求，將研（yán）發、生產和銷售環節（jiē）進駐國內，我國光電子產業鏈（liàn）整體起步晚，始終處於追趕（gǎn）狀態。

其二，基礎配套能力薄弱（ruò），嚴重（chóng）依賴國外工具和儀表裝備，企業負擔重。我國設計工具、基礎工藝、製造裝備、先進測試儀表等產業基礎方麵配套能（néng）力不足，高精度裝（zhuāng）備儀表依賴進口，企業固定資產投資（zī）負擔重。

其三，國際（jì）標準領（lǐng）域缺失話語權。在光器件與模塊的國際標準製定中，少見我國光器件及模塊商身影，華為、中興等設備商（shāng）有較多參與，但當前形勢（shì）下參與度與話語權受到影響。國內標準一般參（cān）照國（guó）際標準執行（háng），導致標準及行業（yè）發展以眾多國外領先企業的意誌為走向。

其四，價格競爭激烈，研發投入低。國內市場價格競爭激（jī）烈，最低價招標模式延續，產品附加值低，同質化嚴重，多數企業掙（zhèng）紮在（zài）生存線邊（biān）緣，在信息通信行業高速發展、迭代升級加（jiā）快的形勢下，無法投入持續大量的研發資金（jīn）進行長期布局。據統計海外領先廠商研發投入比約為15%，國內則普遍低於10%。

其五，知識產權受限國外領先企業。可調激光（guāng）器（qì）芯片、矽光高（gāo）速調製器、WSS、電驅動芯片等領（lǐng）域國內（nèi）廠商起步晚，部分基礎設計結構、常規（guī）技（jì）術（shù）路徑（jìng）已被國外廠商（shāng）申（shēn）請專利，自主創新繞過壁壘（lěi）難度（dù）高。

三方麵協同推動國內光通信產業

在敖立看來，高端光器件國外優勢短期（qī）仍將持續。美國處於主（zhǔ）導地位，擁有完整的端到端布局，高端技術領先（xiān）；日本廠商的係統能力減弱，但是器件/芯片領域均有領先廠商；歐洲（zhōu）企業的器件芯片多（duō）被美（měi）資收購，但是仍保留了係統和科研院所。

而我國雖然模塊能力較強，低速光電（diàn）芯片產品（10Gb/s及（jí）以下）國產化率（lǜ）很高，但（dàn）是在高（gāo）速光電芯片（piàn）（25Gb/s及以上）方麵差距明顯。

敖立表示，麵對這一現狀（zhuàng），建議從（cóng）技術、政策、產業環境等多渠道協同，共促光通信產業向高端器件和自主可控健康發展（zhǎn）。基（jī）於產業自身特點（diǎn）和我國發展現狀，圍繞核心（xīn）優勢，優化產業環境，突破（pò）關鍵技術，補齊短板差距，強化（huà）產業（yè）基礎提升與底層技術創新，推進產業布局向高端和自主可控（kòng）發展。

具體來看（kàn），第一，鞏固中低端產品優勢，突（tū）破高端產品核心技術，實現快速追趕；第二、注重基礎工藝積累，提升關鍵工藝能力和裝備平台水平；第三、培（péi）育和構（gòu）建產業生（shēng）態，利用國內市場及優質設備商帶動協（xié）同發展；第四（sì）、重視技術發展（zhǎn）趨勢，規劃先（xiān）導科學布局，積極拓展新興市場；第五、建立（lì）合（hé）作平台（tái）機製，推動產學研用形成合力，集中力量辦大事（shì）共促（cù）產業健康發展。