A股13大PCB廠商業（yè）績盤點（diǎn）：5G加速PCB成“一超多強”的產業格局

年下半年，在5G商用的帶動（dòng）下，高（gāo）頻高速（sù）PCB需求（qiú）釋放，在通訊、服務器、汽車電（diàn）子、工（gōng）控醫療等多個領（lǐng）域，5G技術（shù）帶來的行業紅利逐步顯現。

按照這個趨勢，5G商用（yòng）將在2020年迎（yíng）來爆發式增長。然而，一場突（tū）如其（qí）來的（de）疫情，使高速前進的PCB產業按下了減速（sù）鍵。在經曆延遲開工、去庫存等（děng）階段後，在工信部政策助力下，PCB行業迎來新基建的“曙光（guāng）”。

特別是，在整個手機產（chǎn）業鏈廠商一季度業績普遍低於預期的情況下，受益於5G通訊和（hé）服務器市場需求，PCB多數廠商在（zài）一季度業績趨（qū）於穩定，頭部廠商（shāng）的淨利增長較（jiào）為顯著。

Q1業績增勢（shì）顯著

隨著PCB行業（yè）的產值（zhí）不斷上（shàng）漲，通訊（xùn）類PCB的毛利率也不斷超預（yù）期增長，加之國內PCB廠商的自動化水平提升（shēng）和應用領域擴展，PCB行業的頭部廠商持續受益。

據集微網不（bú）完全統計，目前13家已披露一季（jì）報的PCB廠商（shāng）中，7家營收同比呈現增長趨勢，勝宏科技（jì）增幅最大，為22.85%；而5家營收（shōu）下滑的企業中，弘信電子下滑比重最大，超30%。

從淨利來看，11家廠商的淨利呈（chéng）正向增長（zhǎng），其中（zhōng），鵬鼎控股和深（shēn）南電路（lù）、生益科技、滬電股份、中京電子等增幅超30%。與之相對（duì）的是，弘（hóng）信電子（zǐ）虧損0.3億元，同比大降（jiàng）235%。

而從以上多家（jiā）廠商的業績增長分析（xī），當前通信和服務器是PCB和覆銅板增長的主要動力（lì），受（shòu）疫情影響的產業鏈訂單正在加速回補中，目前頭部PCB廠商中，5G基站和網絡設備等新產能均進入（rù）爬坡期。

其中，深南電路表示，與（yǔ）去年同期相比，今年一季度通信、服務器（qì）、醫療（liáo）訂單占比有所提（tí）升，特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升，5G通信PCB產品由小批量階（jiē）段逐步進入批（pī）量階段，5G產品占比有所提升。

在深南電路之外，滬電股份也是5G通訊需求增長的受益廠商之一。作（zuò）為國內四大5G基站設備供應商的華為和中興，其PCB供應商深南電路和滬電股（gǔ）份等也同步深度受益（yì）。與此同時，在運營商（shāng）的二期設備招標中，華為和中興均拿下較大集采份額，其PCB供應商的紅利依然可期。

此外，由於市場對各類線路板的需求都在持續增長，其中以高端產品的（de）漲（zhǎng）幅尤為明顯，連帶覆銅板多次（cì）出現因供（gòng）不應求而漲價的現象。作為國內覆銅（tóng）板行業頭部廠商的生益科技，憑借產能和產品性能優勢（shì），其一季度業績（jì）也保持正向增長。

與之（zhī）相對的是，疫情的影（yǐng）響，也使部分廠商陷入困境。淨利虧（kuī）損的弘信電子表示，一季度為（wéi）行業傳統淡季，加之受（shòu）新冠疫情衝擊，公司收入大幅減少；因複工延遲導致公司產能稼動率不足，運營成本增加（jiā）。

“受益於5G建設加快，5G通信（xìn）和終端的龐大需求，將助力PCB行（háng）業企業業（yè）績持續增長。”業內人士表示：當前，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技（jì）等組成的一超多強的格局（jú）下，基於我國在5G基礎（chǔ）設施領域的供應鏈完整度和（hé）成熟度，PCB持續向高密度、高集成、高頻高速等方向發展，多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續加碼擴產。

加速募資擴產

自今年2月中旬（xún）證監會發布再融資新規後，定增市場政策性放寬，多家上市公司發布（bù）或（huò）修改（gǎi）定增方案，PCB廠商也不例外（wài）。

這其中（zhōng），中京電子、弘信電子等也成為定增熱潮中的PCB代表廠商。

2月（yuè）10日，弘（hóng）信電子擬公開發行可轉債計劃募集資金總額不超過5.7億元，在扣除發行（háng）費（fèi）用後，3億元用於荊門弘（hóng）信柔性電子智能製造產業園一期工程，1億元用於江西弘信柔（róu）性電子科技有限公司軟硬結合板建設項目。

3月6日，中京電子擬（nǐ）定增募資12億元，在珠海富（fù）山工業園（yuán）新建高密度印製電路板(PCB)建設項目(1-A 期)，主要生產高多層（céng）板（bǎn）、高密度互聯板(HDI)、剛柔結合（hé）板(R-F)、類載板（bǎn）(SLP)等產品（pǐn），產品具有高（gāo）頻、高（gāo）速、高密度、高厚（hòu）徑（jìng）比、高可靠性等特性，主要應用於 5G 通信、新型（xíng）高清顯示、汽（qì）車（chē）電子、人工智（zhì）能、物聯網以（yǐ）及大數（shù）據、雲計算等相關產品。

此外，在5G商用的帶動下，景旺電子、奧（ào）士康已於去年募資（zī）投建相關項（xiàng）目（mù），為5G通信設（shè）備、服務器等應用市場進行了提前布局。

2019年8月，奧士康在肇慶建設印製電（diàn）路板生（shēng）產基地與華（huá）南總部（bù），其中，印製電路板生產基地占地400畝，將建設多條高端（duān）印製電路（lù）板生產線，主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大（dà）數據（jù）處理存儲電子電（diàn）路等。

2019年12月，景旺電子（zǐ）發行可轉債募資（zī）17.8億元，用於景旺電子（zǐ）科（kē）技（珠（zhū）海）有限公（gōng）司一期工程—年產120萬平方米多層印刷電路板項目，項目建（jiàn）成達產後，主要產品為應用於5G通（tōng）信設備、服務器、汽車等領域的（de）高多層剛性（xìng）電路板。

值得關注的是，相比以上兩家廠商的加碼布局，興森科技、崇達技術等在2018年擴產的項目（mù），也進（jìn）入了產能釋放期，趕上了5G需求增長期。

近期，興森科技在2019年年度業績說明會上表示，2020年是公司的投資擴產（chǎn）關鍵時期，2018年擴產（chǎn）的1萬平米/月IC載板產能和可轉債項目擴產的12.36萬平米/年PCB產能將（jiāng）於今年釋放投產。

崇達技術也在互動平台表示（shì），江門二期主要生產高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、薄板等高端PCB產品，去年產能利用率受製於下遊（yóu）景（jǐng）氣度的下滑，產能未能得到完全釋放，為提升產能（néng）利用率，公司已加快導入消費類HDI產品以及其它高（gāo）端PCB產品，爭取今（jīn）年能達成預（yù）定目標。