俗話說：台上一分鍾，台下十年功。在科技行業，十（shí）年磨一劍的例子並不少見。前段時間，我國自主研製的新一代噴氣式大型科技C919在上海浦東機場圓滿完成首飛任務。
這一消（xiāo）息讓無數國人為之沸騰，從十（shí）年前立項，經過七年多研發，國產大飛機C919終於駛入跑道。一旦C919成功實現量（liàng）產，滿足市場需求，則意味著（zhe）“八（bā）億件衫才換一架波音飛（fēi）機”的尷尬將被徹（chè）底終結。
同樣作為國人自主“情（qíng）結”的芯片，一直（zhí）是（shì）關注的焦點。此前雖然有廠家做出來了自己的芯片，但是商（shāng）用效果卻非常一般。但是今時不同往日了，我（wǒ）國自主研發（fā）芯片技術得到了極大（dà）地發展（zhǎn），商用效果也非常出色，這些都源自於長（zhǎng）期（qī）技術（shù）的積累與正確的選擇。
其中華為麒麟芯片就是典型代表，從2014年華為發布麒麟開始，華為高端旗艦手（shǒu）機就開始采（cǎi）用（yòng）自主研發的麒麟處理器，如今麒麟960的一經推出，就獲得了“世界互聯網大會領先科（kē）技成果獎”，並被美國科技媒體androids Authority評選為“2016最佳安卓手機（jī）處理器”。
那麽華為麒麟（lín）是如何做到這一點，背後又有哪（nǎ）些故事呢？
率先進入四核時代，八核麒麟925芯片（piàn）讓華為站穩高端
我們都知道手機的內部空間有限（xiàn），這就意（yì）味著給電池留下（xià）的（de）空間並不多（duō），那如何利用（yòng）好這有限的電量就尤為（wéi）重要。當前的業界采用都是大小核的方案，來平衡功耗與（yǔ）性（xìng）能。
如今業界（jiè）公認最強的蘋果A10處（chù）理器就（jiù）是采用（yòng）兩大兩小核的設（shè）計。其實最早推出4核CPU設計的是華為的K3V2，搭載的是當時（shí）業（yè）界最小的4核A9處理器，搶先當時（shí）移動處理器領域的大佬TI、高通等業界（jiè）大佬。
雖然四核設計和大小核的選擇在當時非（fēi）常（cháng）先進，但是不夠先（xiān）進的製造工藝（yì）和GC4000這款GPU的兼容性問題，使得（dé）K3V2出（chū）現了功耗問題，最終上市效（xiào）果一般（bān）。
之後的華為（wéi）Mate 7，作為一款讓華為站上了高端的產品，一經推出就受到市場（chǎng）的熱捧，在半年多時（shí）間（jiān）裏持續供不應求。而這背後，麒麟925這款八核（hé）芯片所提供的極佳通信能力、超（chāo）長的續航和良（liáng）好的指紋體驗功不可沒。
麒麟925芯片依靠著華為在（zài）通信上的多年（nián）積累，先於高通業界首發（fā）Cat 6，其（qí）實（shí）一直以來，華為（wéi）手機一（yī）直就以信號（hào）好而著稱。
而（ér）麒麟925芯片從上一代的4核變成了8核（4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的組合），並且搭載了ARM為（wéi）平衡性（xìng）能（néng）和功耗的問題（tí）所提出的解決方案——big.LITTLE架（jià）構（gòu），能夠適應（yīng）生活中各種程度負載的使用需求，配合（hé）上大容量電池以及係統的優化，Mate 7的續航表現十分優異。
而且當時按壓式指紋剛剛興起，安（ān）卓陣營（yíng）各廠（chǎng）家推出的指紋識別體（tǐ）驗（yàn）並不出色（sè）。華為Mate 7搭載的按壓式指紋（wén）識別有著更好的體驗（yàn），它采用的指紋存儲與iphoness一樣都是基於ARM的TrustZone，是芯片級的安全（quán）機製。不僅僅是安全，Mate 7的（de）指紋解鎖速度比iphoness5S還要快。
踩對工藝節點後發（fā）也可製人（rén），緊貼用戶需求是王道
2016年驍龍835因為10nm的不成熟遲遲無（wú）法量產，2014年高通選（xuǎn）擇20nm來製造驍龍810，導致搭載驍龍810的手機都出現發熱過大的問題。這都是沒有選擇正確的工藝製程結果。
要知道，先於競爭對手推出產品就容易獲（huò）得更好的銷量，尤其是在（zài）當（dāng）下競爭白熱化的手機市場中。
2015年華為率先與台積電進行合作，推出首款基於16nm FinFET工藝、可（kě）全功（gōng）能運行的4核64位Cortex-A72架構網絡處（chù）理器——麒（qí）麟950處理器，表現優異。
在之後的2016年（nián），華為沒有冒險采用還不成熟的10nm而是選擇了成熟的16nm製程，即保證了（le）處理器的性能與功耗又（yòu）不用擔心量產問題。
這款時間裏陸續發布的Mate 9 /9 Pro、榮耀V9、P 10/10 Plus，在市場上大獲成功就知道這款處理器有多成功。
而且華為與徠卡合（hé）作（zuò），一起打造雙攝像頭拍照。這也很好地貼緊了用戶的核（hé）心（xīn）需求。即便是華為P9首次搭載時便大獲成功，做好拍（pāi）照（zhào）也不僅僅是（shì）徠卡單（dān）獨的功勞。
從（cóng）用在（zài）Mate 8之上的麒麟950開始，華為處理器開始采用自研的ISP模塊，並集成在SoC中。
自研的ISP模塊（kuài）使得華為可以從底層（céng）來優化照片（piàn）的處理，呈（chéng）現出漂亮的樣張，事實也證明從P9開始華為已經躋身（shēn）全球手（shǒu）機拍照的第一陣（zhèn）營，根據（jù）專業（yè）相機評（píng）測網站DXOMARK公布的最新的數據顯示華為P10的拍照成績87分，超過86分（fèn）的iphoness7，這優異成績的背後，華為自研ISP居功（gōng）至偉。
華為（wéi）為什麽要自研處（chù）理器，如何真（zhēn）正做好一（yī）款處理器？
在手機市場（chǎng）蓬勃發展的當下，三星、蘋果、華為這三家全（quán）球排名前三的手機廠商都具（jù）備了自主研發處理器的能力。其實這並不意外，生產一（yī）台（tái）手機的門檻（kǎn）很低（dī），但是能夠自主設計處理器的廠商（shāng）並不多。
即便是華為，在2009年推出（chū）自（zì）己的K3處理器時，就不太成功。直（zhí）到閉關兩年後推出K3V2，讓P6銷量超過200萬台，這才頂定了良好的品牌基礎。
那有人就會問了，華為（wéi）都是（shì）做通信起家的，做好基帶豈不是（shì）隨手拈來？其（qí）實不然，曾經通信（xìn）設備領域的（de）老大愛立信和IC巨（jù）頭意法半（bàn）導體的移動芯片合資公司意法（fǎ）-愛立信(ST-Ericsson)在虧損27億美金後也黯然退出，這足以說明基帶並不好做。
而且華為高端手機定位商務人群，他們一大特點就是差旅很多，而且出（chū）差範圍很可能是全球性的，這（zhè）就要（yào）求手機能適應全球各（gè）地的通信網絡。
華為也是在麒麟910，首次繼承了（le）自（zì）研的（de）Balong 710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC。
進入920時代，麒麟處理器更是集成全球（qiú）首個支持Cat.6的商用基帶，技（jì）術實力可見一斑。
2015年11月的 全球移動寬帶論壇（tán）(MBB)上華為（wéi）公開展示了（le）最新一代終端芯片解（jiě）決方案巴龍Balong 750，在全球範圍內第（dì）一個支持了LTE Cat.12/13網絡標準。而此時（shí）高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10。而基帶，至今蘋果、Intel都沒有做到。
結（jié）語
有人說手機行（háng）業用短短幾年（nián）的（de）時間走完了PC行業幾十年的道路，這句話可能略顯誇張，但是放在這裏也不無道理。
從2012年（nián）推出K3V2並用在自家旗艦機上到麒麟960的大獲成（chéng）功（gōng），華為用了5年的時（shí）間。
可以看到這一路（lù）走來，華為研發麒麟的道（dào）路（lù）並不順風順水（shuǐ），這之間有著無數個夜晚的思（sī）索與心血，最終研發了一款性能強勁，貼合（hé）用戶核心需求的處理（lǐ）器，大獲成功。國產（chǎn）芯片的創新之路，也正是從（cóng）這裏起，擁有了不一樣的表現。
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