高通（tōng）CEO被打（dǎ）臉？傳蘋（píng）果並未（wèi）與高通展（zhǎn）開和解談（tán）判

路透社今日援引知情人士消息稱，針對蘋果公司（sī）與高通公司之間的法律糾紛，兩家公司並未展開“任何層（céng）次”的談判。

一（yī）直以來，蘋果都在使用高通的Modem芯（xīn）片，以確保iphoness手機（jī）能夠連接無線數據網絡。但去年年初，蘋果將（jiāng）高通告上（shàng）法庭（tíng），指控高通收（shōu）取過高的芯片專利使（shǐ）用費，並（bìng）拒絕歸還承諾退回的10億美（měi）元專利使用費。

隨後，高（gāo）通發起反擊，並起（qǐ）訴了（le）蘋果（guǒ）及（jí）其代工廠商。到目前為止，雙方已多次相互提起訴訟。上個月（yuè），高通在一場（chǎng）法庭聽證會上還稱，蘋果至今（jīn）其拖欠其70億美元的專利費。

知情人士今日表示，目前蘋果和高通並未（wèi）展開和解談判。該知（zhī）情人士稱：“目前兩家公司絕對沒有展開（kāi）有意義的談判，短期內不可能和解。”

與之相反的是（shì），高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）今（jīn）年7月曾在財報電話會議上向投資（zī）者表示，兩家公司正在談判以解決這些法律糾紛。莫倫科普夫當時稱：“我們將繼續談判，我們（men）希望能夠（gòu）達成協議，我也相信能（néng）夠做到。”