日媒：蘋果（guǒ）無奈與高通和解背後（hòu）消（xiāo）失的3選項

《日本經濟新聞》4月18日報道稱，美國蘋果（guǒ）4月16日宣（xuān）布與美國半導體巨頭（tóu）高通就2017年起持（chí）續至今的智能手機用通（tōng）信半導體的知識產權糾紛達成全（quán）麵和解。蘋果將（jiāng）重啟與高通的交易，對於計劃（huá）2020年發售的“iphoness”，將從高通（tōng）獲（huò）得支持新一（yī）代通信標準“5G”的通信半（bàn）導體的供貨。蘋果無法如願（yuàn）從美國英（yīng）特爾采購5G通信半導體，除了和高通和解以外別無選項。

“關於智能手機用通信半導體業務，顯然（rán）看不到實現盈利的明確道路”，就在蘋果與高通發布全麵撤銷世界各地訴訟聲明的幾小時後（hòu），英特爾的首席執行官(CEO)Bob Swan宣（xuān）布該公司將退出（chū）5G智能手機用通信半導體的開發。

力爭實現高（gāo）速、低延遲無線通信的5G將使用被稱為毫米波的高頻（pín）段電波，這種高頻段電波無法用於過去的移動網絡中。了解通信行（háng）業的美國谘詢公司Signals Research Group的董事長Michael Thelander表示“因為需要廣泛的（de）無線通信知識，即使是（shì）生產(現行（háng）)4G通信半（bàn）導體的企業應對5G也並非易事”。

英特爾從2016年（nián）開（kāi）始向iphoness供應4G智能手機用通（tōng）信半導體，不過其（qí）主要還（hái）是生產麵向（xiàng）個人電腦和數據（jù）中心的半導體（tǐ）。英特爾被認為對智（zhì）能手機領域（yù）並不是太（tài）感興趣。Thelander推測“或許是英特（tè）爾的5G開發陷入困（kùn）境促使蘋果與高通和解”。

高通在手機領（lǐng）域從2000年代初期開始不斷（duàn）增強存在感。在允許多人使用同一頻段高效通信的（de）“CDMA”技術上（shàng），高通握有（yǒu）多項核心專利。隨著使（shǐ）用該（gāi）技術的3G標準移動通信（xìn）的普及，高通在業內確立了堅固的地位。

在最新的通信標（biāo）準“5G”領域，高通也充當著標準製定的“主角”。獲（huò）得高通技術支持的中國和韓國企業相繼宣布將在年內發售5G智能手機（jī），而蘋果卻遲遲未公布5G智能手機的上市時間。

台灣（wān）某業內相關人士在接受《日本經濟新聞》采訪時指出“今年是來不及了，不過2020年蘋果將從高通采購iphoness用5G通信半導體”。據悉，蘋果已開始試（shì）使用高通的5G通（tōng）信半（bàn）導體，並要（yào）求多家供應商試（shì）用。

一方（fāng）麵，蘋果（guǒ）也（yě）並未放棄自主開（kāi）發通信半導體，在高通總部所在的加利福尼亞州聖迭戈周邊，蘋果積極（jí）錄用無線通信技術人員。不過在2018財年(截至2019年3月)的股東大會上，該公司CEO蒂姆﹒庫克表示“即使現在（zài）向（xiàng）半導體領域投資，預計上市也需要3-4年時間”，已（yǐ）經預測到將麵臨著嚴（yán）峻的競爭局麵。

成功自主生產出5G智能手（shǒu）機用通信半導體的中國（guó）華為技術4月（yuè）16日在廣東省深圳市召開的（de）業（yè）務方針說明會上，顯示出向外（wài）部企業供應產品的意向。

以（yǐ）高通的專利使用費過高為由，提起訴訟要求降低專利使用費的最初是蘋果一方。在2018年秋季發售最新款iphoness之際，蘋果完全排（pái）除了高通的產品。

作為（wéi）對抗措施，高（gāo）通在世界各地起訴蘋果侵犯知識產權，兩家公司的糾紛陷入泥潭。2018財年(截（jié）至2019年（nián）3月)美國國際貿易委（wěi）員會(ITC)的法官認定了高通的部分主張，作出禁止蘋果（guǒ）的部分產品進口至美國的勸告。

從（cóng）2019年起在（zài）世界各地開始普及的5G也將推（tuī）動物聯網(IoT)的普及。5G被認為將改變產業整體的（de）格局。特朗普顯示（shì）出推動美國民間投資的姿態。5G的（de）普及（jí）速度（dù）很可能左右著（zhe）國家的產業競爭力，正在發展為賭上國家威（wēi）信的競爭。

以超（chāo）出預期的勢（shì）頭在世界擴大的5G衝擊（jī）波破使蘋果沒時間來等待與高通（tōng）訴訟的法庭判決結果。“關於智能手機（jī）用通信半導體業務，顯（xiǎn）然看不到實現盈利的明（míng）確道路”，就在（zài）蘋果與（yǔ）高通發布全麵撤銷世界各地訴訟（sòng）聲（shēng）明的幾小（xiǎo）時後，英特爾的首席執行官(CEO)Bob Swan宣布該（gāi）公司將退出5G智能手機用通信半導體的開發。

力爭（zhēng）實（shí）現高速、低延遲無（wú）線通信的5G將使用被稱為毫米波的高頻段電波，這種高頻段電波（bō）無法用於過去的移動網絡中。了解通信行業的美國谘詢公司（sī）Signals Research Group的董（dǒng）事長Michael Thelander表示（shì）“因為需要廣泛的無線通信知識，即（jí）使是生（shēng）產（chǎn）(現（xiàn）行)4G通信半（bàn）導體的企業應對5G也並非（fēi）易事”。

英特爾從2016年開始向iphoness供應4G智（zhì）能手機（jī）用通信半導體，不過其主要還（hái）是（shì）生產麵向個人電腦和數據中心的半導體。英特爾被認為對智能手機領域並不是（shì）太感興趣。Thelander推測“或許是英特爾的5G開發陷入困（kùn）境促使蘋果與高通和解”。

高通在手機（jī）領域從2000年代初期開始不斷增強存在感。在允（yǔn）許多人使用同一頻（pín）段高效（xiào）通信的“CDMA”技術上，高通握有多項核心專利。隨著使用該技術的3G標準移動通信的普及，高通在業內確立了堅固的地位。

在最新的通信標準（zhǔn）“5G”領域，高通也充當著標準製定的“主角”。獲得高通技術支持（chí）的中國和韓國企業相繼（jì）宣布將在年（nián）內發（fā）售5G智能手機，而蘋果卻遲遲未公布5G智能手機（jī）的上市（shì）時間。

台（tái）灣某業內相關人士在（zài）接受《日本經濟新聞》采訪時指出（chū）“今年是來不及了，不過2020年蘋果將從高通采（cǎi）購iphoness用（yòng）5G通信半導體”。據悉，蘋果已開始試使（shǐ）用（yòng）高通（tōng）的5G通信（xìn）半導體，並要求多家供應商試用。

一方麵，蘋果也並未放（fàng）棄自主開發通信半導體，在高通總部所在的加利福尼亞州聖迭戈周邊，蘋果積（jī）極錄用無線通信技術人員。不過在（zài）2018財年(截至2019年（nián）3月)的股東大會上，該公司CEO蒂姆﹒庫克表示“即使現在（zài）向半導體領域投資，預計上市也（yě）需要3-4年（nián）時間”，已經（jīng）預測到將麵臨著嚴峻的競爭局麵。

成功自主生產出5G智能手機用通信半（bàn）導體的中國華為技術4月16日在廣東（dōng）省（shěng）深圳市召開的業（yè）務（wù）方針說明會上，顯示出向外部（bù）企業供應產品（pǐn）的意向。

以高通的專（zhuān）利使用（yòng）費過高為由，提起訴（sù）訟要求（qiú）降低專利使用費的最（zuì）初是蘋（píng）果一方。在2018年秋季發售最新款iphoness之際，蘋果完（wán）全排除了高（gāo）通的產品。

作為對（duì）抗措施（shī），高通在世界各地起訴蘋果侵犯知識產權，兩家公司的糾紛陷入泥潭。2018財年(截（jié）至2019年3月)美國國際貿（mào）易委員會(ITC)的法官（guān）認定了高通的部分主張，作（zuò）出禁（jìn）止蘋果的（de）部（bù）分產品進口至美國的勸告。

從2019年起在世界各地開始普及的5G也將（jiāng）推動物聯網(IoT)的普及。5G被認為將改變產業整體的格（gé）局。特朗普顯示出推動美國民間投資的姿態。5G的普及速度很可能左右著國家的產業競爭力，正在發（fā）展為賭上國家威（wēi）信的競爭。

以超出預期的勢頭在世界擴大的5G衝擊波破使蘋果沒時間來等待與高通訴訟的（de）法庭判決結果。